基板クズが原因の場合、ライン投入前に、ブラシタイプのクリーニングユニットで除去する事をお勧めします。
(弊社では、省スペースなクリーニングユニット付き供給装置や、クリーニングユニット付きコンベアをラインナップして
おります)
CSP、BGAへのチップ飛散や、異物挟まりでお困りの場合、CSP、BGA実装前での異物確認をお勧めします。
(弊社では、自動確認できる、異物検証ユニットをラインナップしております)
埃が原因の場合、コンベア上のカバー取り付けをお勧めします。
(弊社では、中間コンベアにカバーを標準装備しております)
基板クズが原因の場合、供給収納装置のマガジンラックへの搬入出時の基板端面クズが原因の場合がありますので、クリ
ーン対応された装置をお勧めします。
(弊社供給収納装置は、クリーンモードを標準装備しており、ワンタッチで標準モードからの切替ができます) |